今年是5G網(wǎng)絡(luò)元年，5G終端的重要性不言而喻。為了搶占5G風(fēng)口，許多手機(jī)廠商都已經(jīng)展示了自家的5G 手機(jī)產(chǎn)品，而唯獨(dú)蘋果遲遲沒有消息。這主要是因為，蘋果與高通正在進(jìn)行激烈的“專利戰(zhàn)”，蘋果很難獲得高通的5G芯片訂單，而英特爾的5G基帶芯片至少要明年才能量產(chǎn)。面對即將到來的5G風(fēng)口，蘋果似乎陷入了沒有5G基帶芯片供應(yīng)的困境。

在5G時代即將來臨的關(guān)鍵時期，哪個手機(jī)廠商能夠率先發(fā)布真正意義上的5G手機(jī)，那么它就能獲得更多的市場份額。而目前看來，如果蘋果不采取措施，似乎就要自己的市場份額拱手讓人了。

現(xiàn)在，蘋果已經(jīng)采取措施了。 4月2日下午消息，據(jù)臺灣地區(qū)《電子時報》報道，傳聞蘋果有意對高通與三星電子采購5G基帶芯片，但兩邊皆遭遇碰壁，三星方面的理由是產(chǎn)能不足。

如此看來，蘋果并沒有外界想象得那樣對5G毫不在意，相反，蘋果此時此刻也非常急迫。

目前，能夠供應(yīng)5G基帶芯片的廠商主要有華為、三星、高通。華為的巴龍5000 5G基帶芯片被業(yè)界認(rèn)為是最成熟的5G基帶方案，不僅支持5G，同時還兼任2G/3G/4G，此外在功耗上也比競爭對手小。

此前有消息傳來，蘋果挖走許多高通的工程師，組建了基帶芯片研發(fā)團(tuán)隊，著手自研基帶芯片。不過該工程十分浩大，短期內(nèi)，蘋果是不可能交出完善的產(chǎn)品。