快科技7月4日消息，據博主數碼閑聊站爆料，榮耀Magic V Flip2暫定8月發布，是今年電池最大的小折疊，最高實現5500mAh±容量，最高80W快充。

產品形態上基本還是維持前代方案，采用6.8英寸的LTPO主屏幕，副屏依然是4英寸超大方案，同樣支持LTPO高刷。

至于核心則會搭載驍龍8系次旗艦，預計是第四代驍龍8s。

這顆處理器采用臺積電4納米制程工藝打造，CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720；GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825。

性能較上一代產品提升31%，GPU性能提升49%，GPU能效提升39%，，綜合表現媲美老旗艦第三代驍龍8。

值得注意的是，博主還提到，今年國產廠商只有華為/小米/榮耀在更新小折疊，明年也大概率會有迭代，但其他家待定。

其中，華為和榮耀則已經成為罕見的大折疊、小折疊持續迭代的廠商了。