小米MIX Flip 2現已在品牌官網開啟預約，預計將在本月底正式亮相。這款新機據數碼博主“數碼閑聊站”透露，是當前市面上唯一一款配置達到旗艦標準的小折疊屏手機，整體體驗向主流直板旗艦看齊。其搭載了基于3nm工藝打造的驍龍8至尊版芯片，性能表現強勁，同時在發熱控制和續航能力方面進行了優化提升。

從此前曝光的信息來看，小米MIX Flip 2配備了一塊6.85英寸、1.5K分辨率的LTPO材質內屏，并輔以雙曲面設計的大尺寸副屏。解鎖方案則采用側邊指紋識別方式。

影像系統方面，該機將搭載后置雙攝模組，主攝與超廣角鏡頭均為5000萬像素規格，但遺憾未配備直立式長焦鏡頭。不過，相比前代產品，它補齊了無線充電與IPX8等級防水防塵功能，進一步提升了實用性。

回顧去年7月發布的首款小米小折疊產品MIX Flip，其搭載了當時的旗艦芯片——第三代驍龍8，配備徠卡Summilux光學鏡頭，內屏尺寸為6.86英寸，內置4780mAh電池，支持67W快速充電，起售價為5999元。

即將發布的小折疊新品MIX Flip 2在定位上延續了上一代的思路，依舊主打大外屏顯示效果與高性能表現，有望在小折疊手機市場中帶來新的突破。