IT之家 11 月 12 日消息，紅魔游戲手機官方今日宣布，紅魔 10 Pro 將行業首發 7050mAh“牛魔王”電池，搭載 ETT 隧道技術、新一代硅碳負極電池技術、魔方 AI 電源管理三大核心技術。

官方最新預熱信息顯示，紅魔 10 Pro 手機厚度約 8.9mm，官方宣稱“電池擴容不增重，加量不加厚”。目前新機重量暫未公布。

紅魔 10 Pro 系列手機將于 11 月 13 日 15:00 發布，搭載驍龍 8 至尊版移動平臺，還首發搭載紅魔自研紅芯 R3 電競芯片。新機全系標配 LPDDR5X Ultra，頻率高達 9600Mbps，搭載 UFS 4.0 PRO。

IT之家整理新機配置信息如下：

性能：驍龍 8 至尊版處理器 + 紅魔自研游戲芯片 | 跑分超 311 萬

運行：Pro+ 機型擁有 24GB+1TB 內存組合

散熱：10 層魔冷散熱系統 | 行業首發復合液態金屬 | 高速離心風扇 | 12000mm² 3D 冰階 VC | 5200mm² 超導銅箔覆蓋 | 屏下高導石墨烯

系統：基于 Android 15 打造

電池：7050mAh 電池 + 百瓦快充

屏幕：6.85 英寸 1.5K 真全面屏 | 95.3% 屏占比 | 430PPI | 144Hz 高刷 | 峰值亮度 2000nit | 1.25mm 屏幕黑邊 + 0.7mm 邊框壁厚

設計：正面無挖孔設計 | 擁有透明版配色設計 | 屏幕邊角處改為 R 角設計 | 厚度約 8.9mm

型號：預計延續前代 Pro / Pro + 型號命名