IT之家11月17日消息，高通今日宣布推出第三代驍龍 7 移動平臺，通過全面的升級，第三代驍龍 7 實現了全方位的技術進步，從而帶來終端側 AI、備受喜愛的移動游戲、富有創意的影像和強大的 5G 連接體驗。

全新平臺 CPU 采用 4 個專用性能核心和 4 個專用能效核心的架構，最高主頻高達 2.63GHz，采用 64 位架構，CPU 整體性能提升近 15%，GPU 性能提升超過 50%，同時 GPU 性能穩定性在三輪 Aztec Ruins 1080P 測試中能始終保持接近 80 FPS 的表現，相比第一代驍龍 7 提升 52%。同時第三代驍龍 7 移動平臺整體功耗降低 20%，并可以帶來更持久的續航。

AI 方面，第三代驍龍 7 移動平臺的 AI 實現了性能提升 90%，功耗降低 60%，并在驍龍 7 系列首次支持 INT4 精度，將賦能令人興奮的全新用例。比如增強的 AI 人臉檢測，可以增強極端場景中識別的準確率，與前代相比提升了 15%，同時還能顯著提升復雜極端場景中的識別能力，提升特征點的識別，比如佩戴口罩的識別準確率。此外，第三代驍龍 7 平臺的高通傳感器中樞還加入了全新低功耗 AI 架構。

在影像方面，第三代驍龍 7 移動平臺搭載了 Spectra 三 ISP，可以實現更出色的色彩控制、更出色的自動對焦、更出色皮膚和人臉還原，此外還有更出色的色散表現，更出色的降噪效果并保持紋理細節等。此外，全新驍龍 7 移動平臺還將支持 2 億像素拍攝和 4K 計算 HDR 視頻拍攝。

游戲方面，第三代驍龍 7 移動平臺支持游戲超級分辨率，同時支持流暢顯示和持久穩定性能，在 30 分鐘《王者榮耀》120FPS HD 顯示下，能效相比競品次旗艦可提升 13%。

音頻方面，第三代驍龍 7 平臺支持清晰的語音和視頻通過，支持游戲內無卡頓的語音聊天和穩健連接，還有 16-bit 44.1KHz CD 級無損無線音樂串流，同時它還在驍龍 7 系列中首次加入了基于頭部追蹤的空間音頻的支持。

連接方面，第三代驍龍 7 移動平臺采用驍龍 X63 5G 調制解調器和射頻系統，支持雙卡雙通-DSDA，下載速度高達 5Gbps，同時還支持 FastConnect 6700 移動連接系統，支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，峰值下載速度高達 2.9Gbps，支持藍牙 5.3 和頂級音頻，以及 LE Audio 一對多廣播。

高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理 Christopher Patrick 表示：“第三代驍龍 7 移動平臺通過精心設計實現性能和能效的平衡，帶來一系列驍龍 7 系首次支持的全新高端體驗。通過與 OEM 伙伴緊密合作，我們能夠讓備受歡迎的下一代特性，比如增強的 AI 功能和非凡的影像能力，惠及更廣泛的消費者。”

最后，榮耀在今天的發布會上宣布，榮耀 100 手機將率先采用第三代驍龍 7 移動平臺，并將于 2023 年 11 月 23 日在武漢發布。