智能芯片創業公司寒武紀正式對外宣布完成數億美元的B輪融資，由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創新投、聯想創投、中科圖靈繼續跟投支持。

寒武紀稱，在完成此次B輪融資后，公司的整體估值達25億美元。據了解，在終端領域，寒武紀以處理器IP授權的形式進行合作推廣。在云端，寒武紀為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。其中，2018年5月發布的寒武紀MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應用場景，可以完成多任務、多模態、低延時、高通量的復雜智能處理任務，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器適配，以端云協作的方式提供智能應用體驗。

國海證券認為，AI產業發展日新月異，落地案例，應用模式更加成熟，2018年行業進展值得期待。推薦標的：中科曙光、富瀚微、科大訊飛、中科創達、浪潮信息。